会期
- 会 期:2024年5月7日(周二) ~ 5月8日(周三)
会场
- 会 场:Chicago Hilton Hotel, Illinois, Chicago, USA
- 展位号:420
- 入场费用:免费(仅限展会)
本公司将于5月7号,5月8号2天参加位于美国芝加哥举办的「SVC TechCon 2024」展会。
作为拥有全球服务网的真空综合制造商,本次展会将从我们丰富的产品群中,向大家介绍热销的产品。
诚挚等候各位贵宾的光临。
主要产品介绍
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- ” SVC TechCon 2024 “官网: https://svctechcon.com/
- 本公司主页:https://www.osakavacuum.co.jp/cn/contact/






