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超高真空形 TG-MUシリーズ

■到達圧力を向上したTG-MUシリーズ

　・超高真空環境下では、残留ガスの多くは水素などの軽ガスです。軽ガスの排気性能を向上することにより、より良い真空環境が得やすくなります。
　・初期排気で良い真空環境を得ることができれば、残留ガスが少ない状況で製造加工プロセスが実施でき、製品の品質が向上します。

用途

・スパッタリング装置、分析・試験装置等
・高性能な半導体、電子部品等の開発・製造
・加速器、放射光施設、核融合研究等

• 仕様
• 外観寸法図
• 性能曲線
• コントローラ

仕様

		TG900MU	TG1300MU
吸気口フランジ		CF160	CF200
排気速度	N2(L/s)	900	1300
	N2(保護金網付)(L/s)	860	1230
	H2(L/s)	1050	1200
最大圧縮比	N2	1×108
	H2	6.0×104
到達圧力	(Pa/Torr)	< 1×10-8/< 7.5×10-11
最大ガス流量※1	N2 (sccm)	3000
起動時間 (min)		4-5
停止時間 (min)		4-5
許容補助圧力	(Pa/Torr)	500/3.8
推奨補助ポンプ (L/min)		≧250
質量 (kg)		42
ターボコントローラ型式		TC010MA

• ※1：補助ポンプ容量を1000L/minとした場合の許容最大流量
• ※2：外観寸法図は標準形と同一です。

外観寸法図

詳しくは営業担当者までお問合せ下さい。

性能曲線

詳しくは営業担当者までお問合せ下さい。

コントローラ

詳しくは営業担当者までお問合せ下さい。