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極低振動形 TG-MLシリーズ
半導体製造は、より「微細化」「高集積化」へと進んでいます。同時に、分析、測定、検査工程も「高精度化」「高性能化」が要求されています。微細加工や、微小領域の測定、分析を行うためには、制御技術が向上しても、装置が振動しては意味がありません。そのため、真空ポンプには振動低減が強く要求されています。
用途
仕様
外観寸法図
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性能曲線
コントローラ